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India News (इंडिया न्यूज़), PM Modi: प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी 13 मार्च 2024 को सुबह 10:30 बजे वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए ‘इंडियाज टेक्ड चिप्स फॉर डेवलप्ड इंडिया’ कार्यक्रम में हिस्सा लेंगे। इस दौरान वह करीब 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं का शिलान्यास करेंगे। सरकार के मुताबिक, ये इकाइयां सेमीकंडक्टर उद्योग में हजारों युवाओं को रोजगार प्रदान करेंगी और इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आदि संबंधित क्षेत्रों में रोजगार सृजन को भी बढ़ावा देंगी। इस अवसर पर प्रधानमंत्री देश भर के युवाओं को संबोधित भी करेंगे।
धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर), गुजरात में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा का निर्माण मोरीगांव, असम में आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा और गुजरात के साणंद में आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा के लिए आधारशिला रखी जा रही है। भारत में सेमीकंडक्टर फैब्स स्थापित करने की संशोधित योजना के तहत, धोलेरा स्पेशल इन्वेस्टमेंट रीजन (डीएसआईआर) में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा स्थापित की जाएगी। कुल 91,000 करोड़ रुपये के निवेश के साथ यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा।
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सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा असम के मोरीगांव में आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा स्थापित की जाएगी। इसका कुल निवेश करीब 27,000 करोड़ रुपये है।
सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत साणंद में आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड द्वारा स्थापित की जाएगी। इसका कुल निवेश करीब 7,500 करोड़ रुपये होगा। इन सुविधाओं के जरिए सेमीकंडक्टर इको-सिस्टम मजबूत होगा और भारत में इसकी जड़ें मजबूत होंगी। कार्यक्रम में सेमीकंडक्टर उद्योग के दिग्गजों के साथ-साथ हजारों कॉलेज छात्रों सहित युवाओं की भारी भागीदारी होगी।
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